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芳綸盤根的使用范圍

更新時(shí)間:2022-07-20      點(diǎn)擊次數(shù):508
芳綸盤根的使用范圍:有顆粒的流體及其介質(zhì)、蒸汽、有機(jī)溶劑、酸、堿等
芳綸盤根的應(yīng)用范圍:流體輸送設(shè)備裝置上所用的機(jī)械、泵、閥門、管道、容器等的密封
芳綸盤根的具體特點(diǎn):具有優(yōu)異的潤滑性、耐磨性,特級(jí)的性能是高強(qiáng)度、高模量同時(shí)也有較好的耐化學(xué)性,高回彈,低冷流且易快速安裝。特別適用于含有固體顆粒介質(zhì)的動(dòng)密封部位。

芳綸盤根的性能特點(diǎn):

使用溫度:-200℃-+350℃;壓力:35MPa;化學(xué)耐性: PH值1-14

  使用設(shè)備:泵,閥,旋轉(zhuǎn)機(jī)械。

 使用行業(yè):化學(xué)、石油、制藥、食品和食糖,紙漿、造紙及電力行業(yè)。

 適用介質(zhì):適合于含固體顆粒的易磨損介質(zhì),使用于過熱蒸汽、溶劑、液化汽、糖漿及其它易磨流體。


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